隨著物聯(lián)網(IoT)技術的飛速發(fā)展與廣泛應用,高效、穩(wěn)定且低功耗的電源管理已成為各類終端設備及網絡節(jié)點的核心需求。全球領先的半導體元器件分銷商——大聯(lián)大控股旗下的世平集團,正式宣布推出基于德州儀器(Texas Instruments, TI)先進產品的物聯(lián)網功率解決方案。這一方案的推出,旨在為日益增長的物聯(lián)網市場提供一站式、高性能的電源管理選擇,助力客戶加速產品開發(fā),優(yōu)化系統(tǒng)能效,并提升終端應用的可靠性與續(xù)航能力。
此解決方案深度整合了TI在電源管理領域的技術優(yōu)勢與世平集團強大的供應鏈支持與技術服務能力。其核心涵蓋了從能量采集、電池管理到高效直流-直流(DC-DC)轉換、低功耗線性穩(wěn)壓器(LDO)以及電源監(jiān)控保護等全方位產品組合。方案特別針對物聯(lián)網終端設備的典型應用場景進行了優(yōu)化設計,例如:
- 低功耗與高效能:采用TI的超低靜態(tài)電流(IQ)轉換器與電源管理集成電路(PMIC),可顯著延長電池供電設備(如傳感器節(jié)點、可穿戴設備、智能家居設備)的待機與運行時間,滿足物聯(lián)網設備對“始終在線,間歇工作”的嚴苛功耗要求。
- 高集成度與小型化:方案中集成了多通道PMIC和微型封裝器件,有助于客戶減小產品尺寸,簡化PCB布局,降低整體系統(tǒng)復雜性與成本,特別適合空間受限的便攜式及嵌入式物聯(lián)網設備。
- 寬輸入電壓范圍與穩(wěn)定性:支持從能量采集(如太陽能、熱能、RF)獲得的微弱不穩(wěn)定電源,到電池、市電適配器等常規(guī)電源的廣泛輸入,并通過高效的轉換與穩(wěn)壓技術,為物聯(lián)網核心處理器、無線通信模塊(如Wi-Fi, Bluetooth Low Energy, LoRa, NB-IoT等)提供純凈、穩(wěn)定的電源軌。
- 增強的系統(tǒng)可靠性:集成了過壓、過流、過溫及欠壓鎖定等完善的保護功能,能夠有效應對復雜的現(xiàn)場環(huán)境,保障物聯(lián)網終端設備在各種工況下的穩(wěn)定運行,降低維護需求。
世平集團提供的不僅僅是產品本身,更是一套完整的物聯(lián)網應用服務。這包括前期的技術選型咨詢、參考設計與評估板支持、中期的快速樣品供應與量產支持,以及后期的深度技術支持和供應鏈保障。通過將TI領先的功率半導體技術與自身在物聯(lián)網市場的深厚積累相結合,世平集團致力于幫助客戶解決電源設計中的關鍵挑戰(zhàn),縮短開發(fā)周期,從而更快地將創(chuàng)新、可靠的物聯(lián)網產品推向市場。
總而言之,大聯(lián)大世平集團此次推出的基于TI產品的物聯(lián)網功率解決方案,是應對物聯(lián)網產業(yè)電源管理痛點的有力回應。它不僅為設備制造商提供了高性能的硬件基石,更通過全面的應用服務,為構建更智能、更互聯(lián)、更節(jié)能的萬物互聯(lián)世界注入了強勁動力。